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2019-08-08 10:37 银行贷款小编
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  晶晨股份涨幅表及收益一览

  发行概况一览表

发行状况 股票代码  688099 股票简称  N晶晨
申购代码  787099 上市地点   上海证券交易所科创板
发行价格(元/股)   38.50 发行市盈率  58.42
市盈率参考行业 计算机、通信和其他电子设备制造业 参考行业市盈率(最新)  31.92
发行面值(元) 1 实际募集资金总额(亿元) 15.83
网上发行日期  2019-07-29 (周一) 网下配售日期 2019-07-29
网上发行数量(股)  11,851,500 网下配售数量(股) 27,710,059
老股转让数量(股) - 总发行数量(股)  41,120,000
申购数量上限(股)  7,500 中签缴款日期  2019-07-31 (周三)
网上顶格申购需配市值(万元)  7.50 网上申购市值确认日  T-2日(T:网上申购日)
网下申购需配市值(万元) 1000.00 网下申购市值确认日 2019-07-22 (周一)

  数据来源:东方财富Choice数据

  点评:

  1.公司简介

  晶晨半导体是全球无晶圆半导体系统设计的领导者,为多种开放平台提供各种多媒体电子产品,包括OTT、IP机顶盒、智能电视和智能家居产品。晶晨半导体拥有高度优化的高清多媒体处理引擎、系统IP和业界领先的CPU和GPU技术,为付费电视运营商、OEM和ODM厂商提供产品解决方案。晶晨半导体通过各项专利技术能够实现前所未有的成本、性能和功耗优化。晶晨半导体能够提供Android和Linux的交钥匙方案,帮助合作伙伴快速部署市场。

  2.行业信息

  随着全球电子信息产业的快速发展,全球集成电路设计行业一直呈现持续增长的势头。然而,由于智能手机、笔记本电脑等终端产品进入成熟期,增量放缓,而物联网、人工智能等新兴领域仍处于技术积累阶段,对半导体产业的贡献度较低,2015年全球IC设计行业市场规模出现小幅萎缩,2016年全球IC设计行业市场规模再次实现增长,2018年全球IC设计行业销售额为1,139亿美元。

  

  我国的集成电路设计产业虽起步较晚,但凭借着巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件,已成为全球集成电路设计行业市场增长的主要驱动力。从产业规模来看,我国集成电路设计行业始终保持着持续快速发展的态势。2018年度,我国集成电路设计业实现销售收入2,519亿元,同比增长21.50%。

  我国集成电路设计业占我国集成电路产业链的比重一直保持在27%以上,并由2011年的27.22%增长至2018年的38.57%,发展速度总体高于行业平均水平,已成为集成电路各细分行业中占比最高的子行业。

  根据ICInsights的数据,2017年我国集成电路设计企业在当年全球前五十大Fabless企业中占据了10个席位,已逐步进入全球市场的主流竞争格局中。

  集成电路行业依据是否自建晶圆生产线或者封装测试生产线分为两种经营模式:IDM模式和Fabless模式。

  IDM模式即垂直整合元件制造模式,是指企业除了进行集成电路设计以外,同时也拥有自己的晶圆生产厂和封装测试厂。

  Fabless模式即无晶圆厂的集成电路设计企业,与IDM模式相比,Fabless模式专注于集成电路的设计研发和销售,晶圆制造、封装测试等环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成。该模式对于资金要求和规模门槛相对较低,因此全球绝大部分集成电路设计企业均采用Fabless模式。目前Fabless模式的主要代表有高通、AMD、联发科等。公司属于典型的Fabless模式IC设计公司,专门从事集成电路研发设计。

  行业内的主要竞争对手有联发科、海思半导体、恩智浦半导体等。

  3.公司详情

  公司下游客户主要为行业知名电子元器件经销商及品牌商,2018年公司前五大客户分别为路必康(机顶盒 电视芯片)、文晔科技股份有限公司(音视频 机顶盒芯片)、小米(电视 音视频芯片)、深圳中兴康讯电子(机顶盒芯片)以及中国电子器材国际(机顶盒 音视频芯片)。

  从行业竞争环境上看,在国内相关产品的主流市场竞争中,与公司掌握同等级别技术的公司主要包括联发科和海思半导体等,国外为恩智浦半导体等。

  从产品竞争力看,公司在机顶盒及智能电视市场根基稳固,同时布局IPC等消费类安防市场及车载娱乐、辅助驾驶等汽车电子市场,推动AI音视频系统终端的纵深发展。

  从研发情况来看,晶晨股份主要核心技术来源于自主研发,目前公司拥有11项核心技术、47项专利和39项集成电路布图设计,核心技术中全格式视频解码处理技术和全格式音频解码处理技术处于国际领先水平,公司三类芯片产品均已采用12nm工艺且支持4K、8K解码能力。

  截至2018年12月31日,公司拥有研发人员619人,占员工总数81.13%。去年公司累计投入研发费用达3.76亿元,占营收比重为15.88%,高于科创板已受理公司去年0.93亿元的平均研发费用。科研人员人均研发费用为60.79万元。

  4.财务状况

  公司营收从2016年的11.5亿元增长到2018年的23.69亿元,年复合增长率43.56%。从盈利实现的角度看,归母净利润自2016年的0.73亿元增至2018年的2.83亿元,年复合增长率96.71%。

  净利近两年出现大幅波动主要是因为公司在2017年有一项股权激励计划产生了近9000万的管理费用,如果将该部分在2017年加回,则公司前两年的归母净利同比增长将分别为130.09%与68.17%,与营收增速同步。

  公司目前收入的重心仍在智能机顶盒芯片上,不过从近两年的趋势看,业务重心正在向智能电视及音视频智能系统转移。机顶盒业务的贡献由2016年的81%下降至2018年的56%;智能电视的营收比重由2016年的18%上升至2018年的33%,音视频智能系统从无到有,上升至11%。除了公司战略层面的推进外,机顶盒业务占比下降也与中兴通讯采购下滑以及机顶盒市场在2014至2017年爆发后增速放缓相关。三类芯片产品的毛利率水平差不多,都在30%至40%之间。

  

  公司业绩增速较快,主要原因为受益于下游消费类智能电子终端产品市场的快速发展,同时公司核心关键技术及高性能产品也获得了市场的认可,公司产品销量增长迅速,带动了营业收入规模及盈利水平。

  费用方面。销售费用18年0.56亿,同比增长31.49%;管理费用0.70亿,同比减少52.49%;财务费用0.04亿,基数并不大。

  ROE方面。16-18年依次录得40.42%、11.00%和28.98%。趋势与净利率、负债率周转相一致。

  资产方面。18年应收账款、应收票据合计2.39亿,同比增长67.25%;存货5.29亿,同比增长132.66%。负债方面。应付账款、应付票据合计2.74亿,同比增长129.54%。

  截止2018年12月末,公司账面货币资金3.87亿,无任何借款。

  5.募投项目

  公司拟募集资金15.14亿。分别用于AI超清音视频处理芯片及应用研发和产业化项目2.37亿、全球数模电视标准一体化智能主芯片升级项目2.48亿、国际/国内8K标准编解码芯片升级项目2.31亿、研发中心建设项目1.98亿、发展与科技储备资金6.00亿。

  6.风险点

  公司设计的芯片产品价格水平不断下滑,其中去年机顶盒及音视频系统芯片平均价格较2016年及2017年的平均价格下滑超过20%。晶圆等原材料价格下滑、规模化生产产品成本降低、产品更新迭代周期较快、市场竞争加剧是产品价格下滑的推动因素。

  近年公司业绩的高速增长主要靠销量支撑。具体而言,从2016年至2018年,公司机顶盒芯片销量扩大了近一倍,智能电视芯片销量更是扩大到原来的三倍,音视频系统终端芯片更是从零到千万颗芯片的出货量。

  晶晨股份的应收账款增速远超同期营业收入增速。2017年及2018年末,晶晨股份应收账款净额较上年末分别增加7899.04万元及9606.71万元,增幅分别为123.69%及67.25%,同期晶晨半导体营业收入同比增幅分别为47.06%和40.14%。

  免责申明:以上预测仅供参考,不作为买卖依据,据此操作,盈亏自负!

  

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